鲁工信电子〔2022〕36号
各市工业和信息化局、有关企业：
为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）文件精神，根据省政府《关于支持八大发展战略的财政政策》（鲁政字〔2020〕221号）及省财政厅《关于印发山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则的通知》（鲁财工〔2021〕8号）要求，发挥财政资金的激励引导作用，支持高端芯片和封装测试服务平台加快发展，培育形成集成电路产业生态圈，决定组织开展2021年度山东省集成电路产业财政奖补项目申报工作。现将有关事项通知如下：
一、奖补对象和标准
（一）奖补对象
对高端芯片产前首轮流片进行补贴、对封装测试公共服务平台实施奖励。申报企业应当是山东省行政区域内注册（不含青岛）、依法经营、管理规范的独立法人企业，遵守国家现行有关法律、法规和标准规范，符合国家产业政策要求，近三年无环境、质量、安全等方面的违法记录。
1.高端芯片产前首轮流片费用补贴企业应满足以下条件：
（1）2021年度已与集成电路制造企业签订合同，且合同已执行。
（2）相关产品获得集成电路布图设计登记证书，拥有自主知识产权，或依法通过受让已取得知识产权的所有权或使用权授权。
（3）产品在原理、结构、性能等方面实现根本性改进，主要性能指标取得标志性突破，能够打破垄断、替代进口或填补产业链条断点和薄弱环节、填补国内或省内空白。
（4）范围：线宽小于130纳米（含）的逻辑电路、存储器集成电路设计企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺（即模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺）集成电路设计企业，线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路设计企业。
2.封装测试公共服务平台应满足以下条件：
（1）相关资质齐全，具备为企业（机构）提供封装测试服务能力。
（2）在同行业中技术领先，拥有3D、TSV、SIP、FC、BGA、QFN、QFP等先进封装技术。
（3）2021年度服务企业（机构）数量20家以上，服务收入达1000万元以上且综合考核成绩位居前五名的平台机构。
（二）奖补标准
1.高端芯片产前首轮流片费用补贴。从事集成电路设计的企业实施多项目晶圆（MPW）流片的,按照其2021年度首轮流片费用的70%给予补贴，单个企业年度最高补贴300万元。实施全掩膜（Full Mask）流片的，按照其2021年度首轮流片费用的50%给予补贴，单个企业年度最高补贴300万元。以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底加工生产的流片，补贴比例适当上浮，单个企业最高补贴300万元。流片费用具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费等。
2.封装测试公共服务平台奖励。对符合条件的平台机构给予最高200万元奖励。
3.2021年度已获得补贴的封装测试公共服务企业不再申报。
二、申报材料
（一）主要内容
1.《集成电路产业财政奖补政策项目申报表》（附件1）。
2.信用承诺书（附件2）。
3.项目申请报告（主要包括：1.单位基本情况、产品、技术、设备、上下游供应商及客户合作关系等；2.项目基本情况；3.经济和社会效益分析）。
4.所从事的主营业务资质证明材料复印件（根据申请奖补类型提供材料）：
（1）高端芯片产前首轮流片费用补贴：产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明（流片合同、流片发票）等，产品获奖证书相关佐证材料。
（2）封装测试公共服务平台奖励：封装测试设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）、2021年度与客户签订的合同及收款发票复印件（若干）、生产车间及厂房照片等相关佐证材料。
（二）提交要求
1.申报企业需提交纸质及电子版申报材料。纸质申报材料（包括企业信用承诺书、申请报告及其附件材料）需盖企业公章，用A4纸打印，装订成册，装订线在左侧，封面为纸质，一式三份。电子版材料刻录光盘，同纸质版材料一并报送。
2.企业须按照申报要求认真组织材料，保证材料的真实、有效；如以虚假材料申报，三年内不得再次申报山东省集成电路项目有关资金支持，并将对社会进行公布。
三、组织程序
（一）企业申报。符合条件的企业向所在市工信部门提出补贴申请，按照申报通知要求提供相关材料。
（二）初审提报。各市工信部门初审后，将符合条件的企业申报材料，于3月21日前报送省工业和信息化厅。
（三）省级终审。省工业和信息化厅依据各市的初审意见，按照项目评审有关规定和工作规范组织专家评审，按程序研究确定拟支持项目名单，并向社会公示。
（四）编制预算。省工业和信息化厅按照年度预算编制要求，将拟支持项目纳入预算编制。
（五）资金下达。省工业和信息化厅根据年度预算批复情况，形成资金分配方案报省财政厅。省财政厅经过合规性审核后，按照预算管理相关规定拨付资金。
四、联系方式
联 系 人：赵东升、史洪涛、王伯昆
联系电话: 0531-51782657、51782661、51782658
电子邮箱：dzxxc_sjxw@shandong.cn
联系地址：山东省济南市历下区省府前街1号山东省工业和信息化厅电子信息产业处
附件：1.集成电路产业财政奖补政策项目申报表
2.信用承诺书
3.流片费用补贴申报明细表
4.集成电路封装测试平台奖补申报信息明细表
5.集成电路产业财政奖补政策项目汇总表
山东省工业和信息化厅
2022年3月4日
附件.docx